Kif Tnaddaf u Żomm Kuntatti tal-Koppla tal-Metall għal Affidabbiltà fit--Tul

Klijent fis-suq ta' wara tal-karozzi ċempelna dwar tastiera li kienet bdiet tikklikkja darbtejn-wara sentejn fil-qasam. Huma bagħtulna lura unità rritornata, jistennew li nissostitwixxu l-koppli tal-metall. Aħna tqaxxar il-folja tal-koppla, ħares lejn il-kuxxinett tal-kuntatt taċ-ċentru taħt mikroskopju, u sibna li l-problema ma kinitx il-koppli xejn: il-kuxxinett kellu film irqiq u kannella ta 'fdal tal-fluss ossidizzat u żejt tal-ġilda. Imsaħna l-kuxxinett bl-IPA, erġajna-poġġejna l-koppli, u t-tastiera ħadmet bħal ġdida. Ebda koppli ġodda meħtieġa.

Drift tar-reżistenza tal-kuntatt fi swiċċ tal-koppla tal-metall huwa kważi dejjem problema ta 'kontaminazzjoni, mhux problema ta' għeja tal-koppla. Il-koppla SUS301 nnifisha se taħdem 1 miljun ċiklu qabel ma r-rimm jinqasam. Iżda l-interface ta 'kuntatt bejn it-tarf tal-koppla u l-kuxxinett tal-PCB jista' jiddegrada fi xhur jekk ma jkunx protett.

Dehra tal-mikroskopju ta' kuxxinett ta' kuntatt - il-film kannella fuq ix-xellug huwa residwu ossidizzat; il-kuxxinett imnaddaf fuq il-lemin juri ram nadif.

Dak li fil-fatt jikkontamina l-kuntatt

Ħames affarijiet jidħlu bejn it-tarf tal-koppla u l-kuxxinett tal-PCB matul il-ħajja ta 'prodott:

Residwu tal-fluss.L-ebda-fluss nadif ma jħalli film mhux-korrużiv iżda kemmxejn iżolanti. Taħt tisħin u tkessiħ ripetuti, dak il-film jista 'jippolimerizza u jeħxien, u jgħolli r-reżistenza tal-kuntatt minn 50 mohm għal aktar minn 500 mohm.

Żejt tal-ġilda u krema għall-idejn.Jekk il-ħaddiema jmissu l-pads tal-kuntatt waqt l-assemblaġġ, iż-żjut jittrasferixxu għar-ram. Maż-żmien, flimkien ma 'umdità, dan jifforma saff konduttiv iżda instabbli li jikkawża kuntatt intermittenti.

Kubrit u arja industrijali.Fil-fabbriki bil-vulkanizzazzjoni tal-gomma jew l-ipproċessar tal-karta, il-kubrit fl-arja jirreaġixxi mar-ram biex jifforma sulfid tar-ram, li huwa kannella u iżolanti. Dan huwa komuni fil-pannelli tal-kontroll industrijali ħdejn il-manifattura tqila.

Tneħħija tal-gass adeżiv.Il-PSA li jżomm il-folja tal-koppla mal-PCB jista' jegħleb ammonti żgħar ta' kolla fuq il-kuxxinett tal-kuntatt, speċjalment taħt is-sħana. Huwa għalhekk li nispeċifikaw PSA akriliku ta'-temperatura għolja għal prodotti li jaħdmu 'l fuq minn 60C.

Trab u fibra.Fibri ta 'l-ippakkjar, lint minn ħwejjeġ ta' cleanroom, u trab ambjentali kollha jsibu triqthom taħt il-but tal-koppla waqt l-assemblaġġ.

Naddaf erba-koppli b'saqajn fuq pads ENIG imnaddfa friski - l-interface ta' kuntatt għandha tkun hekk tleqq.

Kif tnaddaf kuxxinett ta 'kuntatt b'mod korrett

Jekk qed issolvi l-problemi ta' assemblaġġ eżistenti jew qed taħdem mill-ġdid prototip, il-proċedura tat-tindif hija sempliċi iżda trid issir sabiex:

1. Qaxxar il-folja tal-koppla bir-reqqa.Uża spudger tal-plastik, mhux għodda tal-metall, biex tevita li tobrox il-kuxxinett.
2. Blow il-kuxxinett b'arja jonizzata.Dan ineħħi t-trab maħlul mingħajr ma tħakkik residwu fir-ram.
3. Imsaħ il-kuxxinett b'99.9% alkoħol isopropil.Uża tajjara tal-mikrofibra mingħajr lint-, mhux tajjara. Togħrok f'direzzjoni waħda, mhux 'il quddiem u lura, biex tevita li timbotta r-residwu madwar il-kuxxinett.
4. Spezzjona taħt ingrandiment 10x.Il-kuxxinett għandu jkun kulur tar-ram uniformi. Kwalunkwe lewn kannella jew vjola tfisser ossidazzjoni tibqa '.
5. Ħalli l-kuxxinett jinxef għal 30 sekonda.L-IPA jevapora malajr iżda s-solvent maqbud taħt il-but tal-koppla jista 'jikkawża bżieżaq.
6. Erġa-poġġa folja tal-koppla ġdida.Tużax mill-ġdid il-folja tal-koppla l-antika ladarba tkun tqaxxar, minħabba li l-adeżiv fuq in-naħa ta 'wara jitlef it-tack.

Tużax sprejs li jnaddfu l-kuntatti li fihom is-silikon. Is-silikonju jemigra kullimkien u jagħmel l-issaldjar jew it-twaħħil futur impossibbli. Tużax gomom jew pads li joborxu; jorbtu r-ram u jagħmlu l-kontaminazzjoni futura agħar.

Prevenzjoni fl-istadju tad-disinn

L-aħjar proċedura ta 'tindif hija dik li qatt ma għandek bżonn. Għażliet ta’ disinn li jżommu l-kuntatti nodfa:

• Speċifika ENIG jew kisi tad-deheb iebesminflok HASL jew finitura organika. Id-deheb ma jossidizzax, għalhekk l-interface ta 'kuntatt jibqa' nadif għas-snin.
• Żid diga tal-maskra tal-istannmadwar il-kuxxinett taċ-ċentru biex jipprevjeni l-fluss wicking fuq iż-żona ta 'kuntatt waqt reflow.
• Mexxi imsaħ IPA wara reflowfil-produzzjoni, anke fuq bords mhux-nodfa. Huwa jieħu 10 sekondi għal kull panel u jipprevjeni r-ritorni tal-kamp.
• Immaniġġja l-folji tal-koppla bi pinzetta jew ingwanti, mhux swaba vojta. Iż-żejt tal-ġilda huwa l-aktar sors ta 'kontaminazzjoni komuni li naraw.
• Uża adie-modulu maqtugħb'inforra tar-rilaxx li tibqa 'fuq sal-assemblaġġ finali. Dan iżomm in-naħa adeżiva nadifa waqt l-immaniġġjar.

Meta t-tindif ma jaħdimx

Jekk tnaddaf il-kuxxinett u r-reżistenza tal-kuntatt għadha għolja, il-problema x'aktarx li l-kuxxinett jintemm innifsu. Il-pads HASL li għaddew minn ċikli ta 'reflow multipli jiżviluppaw wiċċ mhux maħdum u maqlub li t-tarf tal-koppla ma jistax joqgħod fuqu b'mod nadif. F'dak il-punt, xogħol mill-ġdid ifisser kisi mill-ġdid jew sostituzzjoni tal-PCB, mhux biss tindif.

Għal prodotti ta' barra, mediċi, jew tal-karozzi fejn is-servizz fuq il-post mhuwiex prattiku, speċifika kuntatti-plated bid-deheb mill-bidu. L-ispiża miżjuda għal kull kuxxinett hija ċenteżmu, iżda telimina l-kategorija kollha ta 'fallimenti ta' kontaminazzjoni tal-kuntatt.

Jekk qed tfassal ġdidswiċċ tal-membrana, buttuna tas-silikonjuassemblaġġ, jewfirxa tal-folji tal-kopplau trid reviżjoni tal-affidabbiltà tal-kuntatt, ibgħatilna l-ispeċifikazzjoni tal-finitura tal-gerber u l-kuxxinett tiegħek. Aħna se nirreveduha mingħajr ħlas u nibdnu kwalunkwe riskju ta' kuntatt-ta' ndafa qabel l-ewwel bini tiegħek.Ikkuntattja l-inġinerija Shanyogħal reviżjoni tad-disinn.

- John Smith, Inġinier Anzjan tal-Applikazzjoni, Shanyo

Klijent fis-suq ta' wara tal-karozzi ċempelna dwar tastiera li kienet bdiet tikklikkja darbtejn-wara sentejn fil-qasam. Huma bagħtulna lura unità rritornata, jistennew li nissostitwixxu l-koppli tal-metall. Aħna tqaxxar il-folja tal-koppla, ħares lejn il-kuxxinett tal-kuntatt taċ-ċentru taħt mikroskopju, u sibna li l-problema ma kinitx il-koppli xejn: il-kuxxinett kellu film irqiq u kannella ta 'fdal tal-fluss ossidizzat u żejt tal-ġilda. Imsaħna l-kuxxinett bl-IPA, erġajna-poġġejna l-koppli, u t-tastiera ħadmet bħal ġdida. Ebda koppli ġodda meħtieġa.

Drift tar-reżistenza tal-kuntatt fi swiċċ tal-koppla tal-metall huwa kważi dejjem problema ta 'kontaminazzjoni, mhux problema ta' għeja tal-koppla. Il-koppla SUS301 nnifisha se taħdem 1 miljun ċiklu qabel ma r-rimm jinqasam. Iżda l-interface ta 'kuntatt bejn it-tarf tal-koppla u l-kuxxinett tal-PCB jista' jiddegrada fi xhur jekk ma jkunx protett.

Dehra tal-mikroskopju ta' kuxxinett ta' kuntatt - il-film kannella fuq ix-xellug huwa residwu ossidizzat; il-kuxxinett imnaddaf fuq il-lemin juri ram nadif.

Dak li fil-fatt jikkontamina l-kuntatt

Ħames affarijiet jidħlu bejn it-tarf tal-koppla u l-kuxxinett tal-PCB matul il-ħajja ta 'prodott:

Residwu tal-fluss.L-ebda-fluss nadif ma jħalli film mhux-korrużiv iżda kemmxejn iżolanti. Taħt tisħin u tkessiħ ripetuti, dak il-film jista 'jippolimerizza u jeħxien, u jgħolli r-reżistenza tal-kuntatt minn 50 mohm għal aktar minn 500 mohm.

Żejt tal-ġilda u krema għall-idejn.Jekk il-ħaddiema jmissu l-pads tal-kuntatt waqt l-assemblaġġ, iż-żjut jittrasferixxu għar-ram. Maż-żmien, flimkien ma 'umdità, dan jifforma saff konduttiv iżda instabbli li jikkawża kuntatt intermittenti.

Kubrit u arja industrijali.Fil-fabbriki bil-vulkanizzazzjoni tal-gomma jew l-ipproċessar tal-karta, il-kubrit fl-arja jirreaġixxi mar-ram biex jifforma sulfid tar-ram, li huwa kannella u iżolanti. Dan huwa komuni fil-pannelli tal-kontroll industrijali ħdejn il-manifattura tqila.

Tneħħija tal-gass adeżiv.Il-PSA li jżomm il-folja tal-koppla mal-PCB jista' jegħleb ammonti żgħar ta' kolla fuq il-kuxxinett tal-kuntatt, speċjalment taħt is-sħana. Huwa għalhekk li nispeċifikaw PSA akriliku ta'-temperatura għolja għal prodotti li jaħdmu 'l fuq minn 60C.

Trab u fibra.Fibri ta 'l-ippakkjar, lint minn ħwejjeġ ta' cleanroom, u trab ambjentali kollha jsibu triqthom taħt il-but tal-koppla waqt l-assemblaġġ.

Naddaf erba-koppli b'saqajn fuq pads ENIG imnaddfa friski - l-interface ta' kuntatt għandha tkun hekk tleqq.

Kif tnaddaf kuxxinett ta 'kuntatt b'mod korrett

Jekk qed issolvi l-problemi ta' assemblaġġ eżistenti jew qed taħdem mill-ġdid prototip, il-proċedura tat-tindif hija sempliċi iżda trid issir sabiex:

1. Qaxxar il-folja tal-koppla bir-reqqa.Uża spudger tal-plastik, mhux għodda tal-metall, biex tevita li tobrox il-kuxxinett.
2. Blow il-kuxxinett b'arja jonizzata.Dan ineħħi t-trab maħlul mingħajr ma tħakkik residwu fir-ram.
3. Imsaħ il-kuxxinett b'99.9% alkoħol isopropil.Uża tajjara tal-mikrofibra mingħajr lint-, mhux tajjara. Togħrok f'direzzjoni waħda, mhux 'il quddiem u lura, biex tevita li timbotta r-residwu madwar il-kuxxinett.
4. Spezzjona taħt ingrandiment 10x.Il-kuxxinett għandu jkun kulur tar-ram uniformi. Kwalunkwe lewn kannella jew vjola tfisser ossidazzjoni tibqa '.
5. Ħalli l-kuxxinett jinxef għal 30 sekonda.L-IPA jevapora malajr iżda s-solvent maqbud taħt il-but tal-koppla jista 'jikkawża bżieżaq.
6. Erġa-poġġa folja tal-koppla ġdida.Tużax mill-ġdid il-folja tal-koppla l-antika ladarba tkun tqaxxar, minħabba li l-adeżiv fuq in-naħa ta 'wara jitlef it-tack.

Tużax sprejs li jnaddfu l-kuntatti li fihom is-silikon. Is-silikonju jemigra kullimkien u jagħmel l-issaldjar jew it-twaħħil futur impossibbli. Tużax gomom jew pads li joborxu; jorbtu r-ram u jagħmlu l-kontaminazzjoni futura agħar.

Prevenzjoni fl-istadju tad-disinn

L-aħjar proċedura ta 'tindif hija dik li qatt ma għandek bżonn. Għażliet ta’ disinn li jżommu l-kuntatti nodfa:

• Speċifika ENIG jew kisi tad-deheb iebesminflok HASL jew finitura organika. Id-deheb ma jossidizzax, għalhekk l-interface ta 'kuntatt jibqa' nadif għas-snin.
• Żid diga tal-maskra tal-istannmadwar il-kuxxinett taċ-ċentru biex jipprevjeni l-fluss wicking fuq iż-żona ta 'kuntatt waqt reflow.
• Mexxi imsaħ IPA wara reflowfil-produzzjoni, anke fuq bords mhux-nodfa. Huwa jieħu 10 sekondi għal kull panel u jipprevjeni r-ritorni tal-kamp.
• Immaniġġja l-folji tal-koppla bi pinzetta jew ingwanti, mhux swaba vojta. Iż-żejt tal-ġilda huwa l-aktar sors ta 'kontaminazzjoni komuni li naraw.
• Uża adie-modulu maqtugħb'inforra tar-rilaxx li tibqa 'fuq sal-assemblaġġ finali. Dan iżomm in-naħa adeżiva nadifa waqt l-immaniġġjar.

Meta t-tindif ma jaħdimx

Jekk tnaddaf il-kuxxinett u r-reżistenza tal-kuntatt għadha għolja, il-problema x'aktarx li l-kuxxinett jintemm innifsu. Il-pads HASL li għaddew minn ċikli ta 'reflow multipli jiżviluppaw wiċċ mhux maħdum u maqlub li t-tarf tal-koppla ma jistax joqgħod fuqu b'mod nadif. F'dak il-punt, xogħol mill-ġdid ifisser kisi mill-ġdid jew sostituzzjoni tal-PCB, mhux biss tindif.

Għal prodotti ta' barra, mediċi, jew tal-karozzi fejn is-servizz fuq il-post mhuwiex prattiku, speċifika kuntatti-plated bid-deheb mill-bidu. L-ispiża miżjuda għal kull kuxxinett hija ċenteżmu, iżda telimina l-kategorija kollha ta 'fallimenti ta' kontaminazzjoni tal-kuntatt.

Jekk qed tfassal ġdidswiċċ tal-membrana, buttuna tas-silikonjuassemblaġġ, jewfirxa tal-folji tal-kopplau trid reviżjoni tal-affidabbiltà tal-kuntatt, ibgħatilna l-ispeċifikazzjoni tal-finitura tal-gerber u l-kuxxinett tiegħek. Aħna se nirreveduha mingħajr ħlas u nibdnu kwalunkwe riskju ta' kuntatt-ta' ndafa qabel l-ewwel bini tiegħek.Ikkuntattja l-inġinerija Shanyogħal reviżjoni tad-disinn.

- John Smith, Inġinier Anzjan tal-Applikazzjoni, Shanyo